This is default featured slide 1 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured slide 2 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured slide 3 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured slide 4 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured slide 5 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

Sabtu, 11 April 2015

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

  1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
  2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
  3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
  4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
  5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
  6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
  7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
  8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 


PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

  1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
  2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
  6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

  1. IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
  2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
  3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
  4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 
  5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
  6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
  7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
  8. Proses pembukaan IC pun telah selesai. 
Sumber :  ekohasan.blogs

Jumat, 10 April 2015

EEPROM TV

  20PT3832-67R_24c08_UPCSSA5542PS_M4_0213.bin.BIN
» 1,024 bytes - 683 hits - April 12, 2012
  21LZT17_24C08WP.hex
» 5.6 KiB - 560 hits - April 12, 2012
  AIWA_TVC143KE.BIN
» 664 bytes - 501 hits - April 13, 2012
  AIWA_TVC143KER__TB1240__TMP87CP38N.BIN
» 512 bytes - 502 hits - April 13, 2012
  akai_20WKD.bin
» 512 bytes - 429 hits - April 13, 2012
  AKARI AW19 PTC90895-01_24C02.bin
» unknown - 511 hits - April 9, 2012
  AKARI80599-01.bin
» 1,024 bytes - 487 hits - April 13, 2012
  AKARILA76810PTCS201.bin
» 1,024 bytes - 484 hits - April 13, 2012
  AKARI_IC20F99L_OM8377-B-70AG.BIN
» 2.0 KiB - 473 hits - April 13, 2012
  AKARI_IC21F99CL_TDA93XX_2C16.BIN
» 2.0 KiB - 483 hits - April 13, 2012
  AKARI_IC8377PS-N3-2.bin
» 1,024 bytes - 510 hits - April 9, 2012
  AKARI_IC_14B78V2408.hex
» 2.8 KiB - 445 hits - April 13, 2012
  AKARI_IC_51V84MASTER.hex
» 5.6 KiB - 422 hits - April 13, 2012
  EEPROM TV VOTRE
» 1,024 bytes - 736 hits - April 9, 2012
VOTRE 21Q88 LV76610 6C 5BJ6 24C08
  MITSUKOSHI_HAY_22_8873.bin
» 2.0 KiB - 440 hits - April 9, 2012
  PANASONIC_TX-29FG20M_MIKRONAS.bin
» 4.0 KiB - 539 hits - May 30, 2012
  PANASONIK_TX-29FG50.BIN
» 4.0 KiB - 474 hits - May 30, 2012
  PHILIPS_SAA5563.bin
» 1,023 bytes - 469 hits - May 30, 2012
  philips_tda_9552h-n3-n24c16
» 2.0 KiB - 486 hits - June 13, 2012
  POLYTRON_HBT_00-08G_R2S1500.bin
» 1,024 bytes - 943 hits - April 23, 2012

SOFTWARE

  19HV10E2.zip
» 541.6 KiB - 1,461 hits - December 6, 2012
  24HV10-002.zip
» 539.0 KiB - 412 hits - November 28, 2012
  Bios Sharp Lc24N407I
» 490 bytes - 491 hits - November 24, 2013
Firmware sharp
  dump201011010002.rar
» 2.8 MiB - 575 hits - September 7, 2012
  HELP_POSTAL2_UNIPROG.rar
» 9.4 MiB - 619 hits - May 12, 2012
  LCD POLYTRON MODEL PLM32M11
» 2.3 MiB - 3,520 hits - December 29, 2012
  MAINBOARDS_LCD_UNIVERSAL.rar
» 2.5 MiB - 909 hits - February 16, 2013
  setup_DM341.rar
» 1.4 MiB - 862 hits - December 30, 2012
  setup_tenol_10032012.exe
» 7.9 MiB - 977 hits - April 9, 2012
  SHARP 32L400M Pack01_v2.14.rar
» 406.9 KiB - 829 hits - December 21, 2012
1,FORMAT FLASHDISK FAT32 2.EXTRACT FILE KE FLASHDISK ,JANGAN FOLDER TAPI HANYA FILE NYA SAJA 3.MASUKAN FD KE LCD 4.TEKAN DAN TAHAN POWER ON/OFF 5.COLOKAN AC CORD LCD KE JALA JALA LISTRIK 6.TUNGGU PROSES UPGRADE SAMPAI SELESAI
  TABEL ESR METER
» 62.4 KiB - 887 hits - January 14, 2013
TABEL ESR METER SEBAGAI BAHAN ACUAN PENGUKURAN ELCO
  TC-29FG50_M.rar
» 101.4 KiB - 450 hits - June 20, 2012
  Teory ESR
» 484.8 KiB - 590 hits - January 14, 2013
  TOSHIBA 19HV10-002 SPAROW
» 510.3 KiB - 975 hits - January 19, 2013
  Toshiba_Realtex_rtd2668.rar
» 1.6 MiB - 1,062 hits - October 16, 2012
  UNIVERSAL PROGRAMMER
» 462.7 KiB - 848 hits - March 16, 2014
SOFTWARE UNIVERSAL

SKEMA

  25R200_29R200.rar
» 1.4 MiB - 921 hits - May 29, 2012
  GP4_chassis_C29FG20R_VCT49X3.rar
» 2.5 MiB - 727 hits - June 20, 2012
  POLYTRON 24PLM60
» 448.1 KiB - 1,389 hits - March 31, 2013
SKEMA POWER SUPPLY UNIT POLTRON 24PLM60
  POLYTRON HBT 01-05
» 2.8 MiB - 1,211 hits - April 16, 2014
SKEMA POLYTRON YANG MENGGUNAKAN IC LABA LABA
  POLYTRON HBT01-04G IC SMD
» 5.0 MiB - 2,640 hits - April 14, 2012
hbt 01-04
  POLYTRON PLM24M61
» 4.1 MiB - 1,177 hits - June 28, 2014
  SAMSUNG CB15K30ML
» 1.2 MiB - 740 hits - August 17, 2012
  SAMSUNG KSCA UOC-TOP TDA12156
» 1.8 MiB - 1,011 hits - April 18, 2012
SKEMA SAMSUNG
  SANYO_chassis_AC7-A_CT21VF1.pdf
» 227.2 KiB - 1,150 hits - April 14, 2012
  sanyo_ct21ks2_chassis_fc8-a.pdf
» 2.2 MiB - 1,250 hits - October 17, 2012
  sanyo_ct21ks2_chassis_fc8-a_-.pdf
» 459.6 KiB - 927 hits - July 5, 2012
  sanyo_ct21ks2_chassis_fc8-a_-.pdf
» 459.6 KiB - 453 hits - October 17, 2012
  SHARP 21AXS200-IXC123.pdf
» 3.6 MiB - 1,268 hits - April 13, 2012
  SHARP_29F-PE550__UOC_TOP.pdf
» 829.3 KiB - 844 hits - June 9, 2012
  SHARP_29__IXB606_UOCIII_HERQULES.pdf
» 2.9 MiB - 935 hits - April 23, 2012
  SHARP_IXD067___21E-Slim_Series_GA-10S.pdf
» 902.5 KiB - 860 hits - August 15, 2012
  shinco_sdp1830.rar
» 2.0 MiB - 533 hits - June 15, 2012
  TOSHIBA 8ER Ch_14N5XE_14N5XMx_20N3XMx_21N3XMx_
» 913.9 KiB - 974 hits - August 17, 2012
TOSHIBA IC TB1231

Terima Service tv panggilan di Sukabumi - 085863334821

.