Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder
ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun
komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi
kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang
melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan
tekanan udara pada solder...
